(资料图)

天下秀融资融券信息显示，2023年1月18日融资净买入310.09万元；融资余额1.39亿元，较前一日增加2.28%。

融资方面，当日融资买入1797.26万元，融资偿还1487.17万元，融资净买入310.09万元。融券方面，融券卖出11.35万股，融券偿还5.37万股，融券余量129.9万股，融券余额930.11万元。融资融券余额合计1.48亿元。

天下秀融资融券交易明细（01-18）

天下秀历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

关键词： 融资融券